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软硬结合板
软硬结合板
层数:8L
板厚:硬板 1.95-2.35mm FPC 0.66±0.06mm
最小孔径:0.6mm
最小线宽/线距:0.122mm
内层铜厚: H/HOZ
外层铜厚: 45-60μm
表面处理: 喷锡 HASL
孔到线最小距离: 0.38mm
生产地: 梅州
罗杰斯混压板
罗杰斯混压板
层数:6L
板厚:1.1mm
最小孔径:0.3mm
最小线宽/线距:0.15mm
内层铜厚:LOZ
外层铜厚:HOZ+plating
表面处理:电镀金 Gold Plating
孔到线最小距离:0.25mm
生产地: 深圳
PTFE 多元板
PTFE 多元板
层数:4L
板厚:4.8mm
最小孔径:0.5mm
最小线宽/线距:0.15mm
内层铜厚: LOZ
外层铜厚: LOZ+plating
表面处理: 化金 ENIG
孔到线最小距离:0.35mm
生产地: 深圳
1.3米超长背板
1.3米超长背板
层数:8L
板厚:3.2mm
最小孔径:0.4mm
最小线宽/线距:0.25/0.25mm
内层铜厚: 1OZ
外层铜厚: 2OZ
表面处理: OSP
孔到线最小距离: 抗氧化 OSP
生产地: 深圳
二阶 HDI板
二阶 HDI板
层数:6L
板厚:0.3±0.05mm
最小孔径:0.6mm
最小线宽/线距:0.05/0.05mm
内层铜厚: T/TOZ
外层铜厚: 15-33μm
表面处理: 化金 ENIG
孔到线最小距离: 0.2mm
生产地: 梅州
任意层 HDI板
任意层 HDI板
层数:4L
板厚:0.3±0.05mm
最小孔径:0.3mm
最小线宽/线距:0.0508/0.084mm
内层铜厚: H/HOZ
外层铜厚: 17-23μm
表面处理: 化学镍钯金 ENEPIG
孔到线最小距离: 0.2mm
生产地: 梅州
三阶金手指板
三阶金手指板
层数:10L
板厚:1.0mm
最小孔径:0.1mm
最小线宽/线距:0.075mm/0.075mm
内层铜厚: 35μm
外层铜厚: 35μm
表面处理: 化金+金手指+斜边ENIG+OSP+Beveling of G/F
孔到线最小距离:0.16mm
生产地: 江苏
通孔内存板
通孔内存板
层数:6L
板厚:1.6mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线距:0.075mm/0.075mm
内层铜厚: 35μm
外层铜厚: 35μm
表面处理: 化金 ENIG
孔到线最小距离:0.16mm
生产地: 江苏