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消费类
软硬结合板
层数:8L
板厚:1.45mm
最小孔径:0.25mm
最小线宽/线距:5/3.6mil
内层铜厚:HOZ
外层铜厚:1OZ
表面处理:化金 ENIG
孔到线最小距离:0.25mm
生产地: 梅州
电容式触摸屏软板
层数:2L
板厚:0.12mm
最小孔径:0.1mm
最小线宽/线距:0.05mm
内层铜厚:0.012mm
外层铜厚:0.02mm
表面处理:化金ENIG
孔到线最小距离:0.1mm
生产地: 梅州
指纹识别FPC
层数:2L
板厚:0.12mm
最小孔径:0.1mm
最小线宽/线距:0.05mm
内层铜厚:0.012mm
外层铜厚:0.02mm
表面处理:化金ENIG
孔到线最小距离:0.1mm
生产地:梅州
摄像头软硬结合板
层数:4L-6L
板厚:0.3-0.4mm
最小孔径:0.075mm
最小线宽/线距:0.05mm
内层铜厚:0.012mm
外层铜厚: 0.025mm
表面处理:化镍钯金ENEPIG
孔到线最小距离:0.1mm
生产地:梅州
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