深圳荆苏杨氏电子有限公司
简体中文
English 简体中文 Deutsch Español Русский язык بالعربية
English 简体中文 Deutsch Español Русский язык بالعربية
产品中心
PCB
通讯类
高多层背板
高多层背板
层数：28L
板厚：6.5mm
最小孔径：0.7mm
最小线宽/线距：0.1mm
内层铜厚： 1OZ
外层铜厚： TOZ+
表面处理： 化金 ENIG
孔到线最小距离： 0.18mm
生产地： 深圳
高频混压板
高频混压板
层数：4L
板厚：1.0mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：0.127mm
内层铜厚： 1OZ
外层铜厚： 1.5OZ
表面处理： 化金 ENIG
孔到线最小距离： 0.2mm
生产地： 深圳
一阶HDI半孔板
一阶HDI半孔板
层数：6L（1+4BV+1）
板厚：0.6mm
最小孔径：0.1mm
最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm
内层铜厚： 18μm
外层铜厚： 28μm
表面处理： 化金 ENIG
孔到线最小距离： 0.18mm
生产地： 江苏
通孔板
通孔板
层数：8L
板厚：1.20mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距：0.081/0.127mm
内层铜厚：H/H
外层铜厚：15-33μm
表面处理：化金 ENIG+OSP
孔到线最小距离：/
生产地：江苏
共1页4条记录