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FPGA BGA组装贴片
FPGA PCB组装贴片厂家
SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线
SMT日产能:3000万点以上
检测设备:X-RAY检测仪、首件检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台
贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/片
可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm
最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm
IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板板、电池保护电路等高难度产品
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