深圳荆苏杨氏电子有限公司
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产品中心
PCB
PCB
软硬结合板
软硬结合板
层数：8L
板厚：硬板 1.95-2.35mm FPC 0.66±0.06mm
最小孔径：0.6mm
最小线宽/线距：0.122mm
内层铜厚： H/HOZ
外层铜厚： 45-60μm
表面处理： 喷锡 HASL
孔到线最小距离： 0.38mm
生产地： 梅州
罗杰斯混压板
罗杰斯混压板
层数：6L
板厚：1.1mm
最小孔径：0.3mm
最小线宽/线距：0.15mm
内层铜厚：LOZ
外层铜厚：HOZ+plating
表面处理：电镀金 Gold Plating
孔到线最小距离：0.25mm
生产地： 深圳
PTFE 多元板
PTFE 多元板
层数：4L
板厚：4.8mm
最小孔径：0.5mm
最小线宽/线距：0.15mm
内层铜厚： LOZ
外层铜厚： LOZ+plating
表面处理： 化金 ENIG
孔到线最小距离：0.35mm
生产地： 深圳
1.3米超长背板
1.3米超长背板
层数：8L
板厚：3.2mm
最小孔径：0.4mm
最小线宽/线距：0.25/0.25mm
内层铜厚： 1OZ
外层铜厚： 2OZ
表面处理： OSP
孔到线最小距离： 抗氧化 OSP
生产地： 深圳
二阶 HDI板
二阶 HDI板
层数：6L
板厚：0.3±0.05mm
最小孔径：0.6mm
最小线宽/线距：0.05/0.05mm
内层铜厚： T/TOZ
外层铜厚： 15-33μm
表面处理： 化金 ENIG
孔到线最小距离： 0.2mm
生产地： 梅州
任意层 HDI板
任意层 HDI板
层数：4L
板厚：0.3±0.05mm
最小孔径：0.3mm
最小线宽/线距：0.0508/0.084mm
内层铜厚： H/HOZ
外层铜厚： 17-23μm
表面处理： 化学镍钯金 ENEPIG
孔到线最小距离： 0.2mm
生产地： 梅州
三阶金手指板
三阶金手指板
层数：10L
板厚：1.0mm
最小孔径：0.1mm
最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm
内层铜厚： 35μm
外层铜厚： 35μm
表面处理： 化金+金手指+斜边ENIG+OSP+Beveling of G/F
孔到线最小距离：0.16mm
生产地： 江苏
通孔内存板
通孔内存板
层数：6L
板厚：1.6mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm
内层铜厚： 35μm
外层铜厚： 35μm
表面处理： 化金 ENIG
孔到线最小距离：0.16mm
生产地： 江苏
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