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智能电子通孔PCB组装
基材:FR-4/CEM-1/CEM-3/Polyimild/PTFE/Rogers
铜厚:1/30Z-60Z
板厚:0.21-6.0mm
分钟/孔径:0.20mm
分钟/线宽:400万
分钟/行距:0.075 毫米
表面处理:喷锡/金钻/0SP/无铅喷锡
板材尺寸:最小10*15mm,最大508*889mm
产品类型:(OEM&ODM
PCB标准:IPC-A-610 D/IPC-I标准
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