PCB发展历程

• 起源探索阶段（1900-1940年）：1903年，德国发明家阿尔伯特·汉森率先在电话交换系统中使用“线”概念，这是现代PCB制造的原型。1925年，美国的查尔斯·杜卡斯在绝缘基板上印刷电路图案，然后通过电镀建立布线导体，从而产生了“PCB”一词。1936年，奥地利人Paul Eisler在他的无线电设备中使用了印刷电路板，这是与今天的印刷电路板最相似的方法。

• 初始发展阶段（1940年代至1950年代）：1943年，美国人在大量军用无线电中使用了PCB技术。1947年，环氧树脂开始用于制造基板，而NBS开始研究使用印刷电路技术的线圈、电容器、电阻器等制造技术。1948年，美国正式承认PCB的发明用于商业用途。20世纪50年代初，铜箔蚀刻成为PCB制造技术的主流，开始生产单面板。1953年，摩托罗拉采用电镀通孔法开发了双面面板。

• 快速发展阶段（1960-2000年代）：20世纪60年代，实现了孔金属化双面PCB的大规模生产，多层印刷电路板开始出现。1960年，V.Dahlgreen生产了柔性印刷电路板。20世纪70年代，多层PCB迅速向高精度、高密度等方向发展。20世纪80年代，表面贴装印刷电路板（SMT）逐渐取代插入式PCB成为生产的主流。20世纪90年代，表面贴装技术从平面封装（QFP）发展到球栅阵列封装（BGA）。21世纪，以有机层压材料为基板的高密度BGA、芯片级封装和多芯片模块封装印刷板经历了快速发展。

PCBA发展历程

PCBA是在PCB的基础上发展起来的，它的发展与PCB的发展密切相关。早期，PCBA主要通过手工焊接或插件将电子元件安装在PCB上。随着PCB技术的不断进步和表面贴装技术（SMT）的发展，PCBA的生产过程逐渐实现自动化和规模化。20世纪90年代以后，随着电子产品向小型化、高性能方向发展，PCBA也向高密度、高精度、高可靠性方向发展。分层印刷电路板等技术出现了，与此同时，PCBA测试和质量控制变得越来越重要。