深圳荆苏杨氏电子有限公司
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产品中心
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一阶HDI板
一阶HDI板
层数：12L
板厚：1.6mm
最小孔径：0.45mm
最小线宽/线距：0.09mm/0.1mm
内层铜厚：18μm
外层铜厚：25μm
表面处理：化金 ENIG
孔到线最小距离：0.18mm
生产地： 江苏
软硬结合板
软硬结合板
层数：8L
板厚：1.45mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距：5/3.6mil
内层铜厚：HOZ
外层铜厚：1OZ
表面处理：化金 ENIG
孔到线最小距离：0.25mm
生产地： 梅州
电容式触摸屏软板
电容式触摸屏软板
层数：2L
板厚：0.12mm
最小孔径：0.1mm
最小线宽/线距：0.05mm
内层铜厚：0.012mm
外层铜厚：0.02mm
表面处理：化金ENIG
孔到线最小距离：0.1mm
生产地： 梅州
指纹识别FPC
指纹识别FPC
层数：2L
板厚：0.12mm
最小孔径：0.1mm
最小线宽/线距：0.05mm
内层铜厚：0.012mm
外层铜厚：0.02mm
表面处理：化金ENIG
孔到线最小距离：0.1mm
生产地：梅州
摄像头软硬结合板
摄像头软硬结合板
层数：4L-6L
板厚：0.3-0.4mm
最小孔径：0.075mm
最小线宽/线距：0.05mm
内层铜厚：0.012mm
外层铜厚： 0.025mm
表面处理：化镍钯金ENEPIG
孔到线最小距离：0.1mm
生产地：梅州
通孔板
通孔板
层数：36L
板厚：8.0±0.8mm
最小孔径：0.525mm
最小线宽/线距：0.0762/0.2388mm
内层铜厚： 2/1OZ
外层铜厚： 53-73μm
表面处理： 化金 ENIG
孔到线最小距离： 0.2mm
生产地： 梅州
安防控制板
安防控制板
层数：14L
板厚：2.0±0.2mm
最小孔径：0.275mm
最小线宽/线距：0.1/0.125±20%
内层铜厚：H/HOZ 1/1OZ
外层铜厚：33-53μm
表面处理：沉锡 Immersion Tin
孔到线最小距离：0.2mm
生产地： 梅州
27寸厚铜板
27寸厚铜板
层数：4L
板厚：4.0mm
最小孔径：0.65mm
最小线宽/线距：/
内层铜厚： 4OZ
外层铜厚： 4OZ
表面处理： 化金 ENIG
孔到线最小距离： /
生产地： 深圳
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