PCB - Shenzhen JingSu Youngs Electronics Co . ,Ltd.

لينة والثابت لوحة مشتركة

عدد الطبقات : 8L

سمك لوحة : 1.95-2.35mm الشركة العامة للفوسفات 0.66 ± 0.06mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.6mm

الحد الأدنى linewidth / linedistance : 0.122mm

سمك النحاس الداخلية : ح / هوز

سمك النحاس الخارجي : 45-60 ميكرون

المعالجة السطحية : رذاذ القصدير هاسل

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.38mm

مكان الإنتاج : Meizhou

روجرز

عدد الطبقات : 6L

سمك لوحة : 1.1mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.3mm

الحد الأدنى linewidth / linedistance : 0.15mm

الداخلية النحاس سمك : لوز

سمك النحاس الخارجي : هوز + بلاتينج

المعالجة السطحية : الذهب مطلي

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.25mm

مكان الإنتاج : شنتشن

السليكوون لوحة متعددة

عدد الطبقات : 4L

سمك لوحة : 4.8mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.5mm

الحد الأدنى linewidth / linedistance : 0.15mm

الداخلية النحاس سمك : لوز

سمك النحاس الخارجي : لوز + بلاتينج

المعالجة السطحية : ENIG الذهب

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.35mm

مكان الإنتاج : شنتشن

1.3 متر طويلة جدا وحة الكترونية معززة

عدد الطبقات : 8L

سمك لوحة : 3.2mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.4mm

الحد الأدنى من خط العرض / المسافة : 0.25 / 0.25mm

سمك النحاس الداخلية : 1oz

سمك النحاس الخارجي : 20oz

المعالجة السطحية : OSP

الحد الأدنى للمسافة من المسام إلى خط : OSP المضادة للأكسدة

مكان الإنتاج : شنتشن

الأمر الثاني مجلس مبادرة التنمية البشرية

عدد الطبقات : 6L

سمك لوحة : 0.3 ± 0.05mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.6mm

الحد الأدنى linewidth / المسافة : 0.05 / 0.05mm

الداخلية النحاس سمك : ر / toz

سمك النحاس الخارجي : 15-33 ميكرون

المعالجة السطحية : ENIG الذهب

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.2mm

مكان الإنتاج : Meizhou

أي طبقة المجلس مبادرة التنمية البشرية

عدد الطبقات : 4L

سمك لوحة : 0.3 ± 0.05mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.3mm

الحد الأدنى linewidth / المسافة : 0.0508 / 0.084mm

سمك النحاس الداخلية : ح / هوز

سمك النحاس الخارجي : 17-23 ميكرون

المعالجة السطحية : الكيميائية النيكل والبلاديوم والذهب Enepig

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.2mm

مكان الإنتاج : Meizhou

الأمر الثالث الاصبع الذهبي لوحة

عدد الطبقات : 10L

سمك لوحة : 1.0mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.1mm

الحد الأدنى من خط العرض / المسافة : 0.075mm / 0.075mm

سمك النحاس الداخلية : م

سمك النحاس الخارجي : م

المعالجة السطحية : الذهب + إصبع الذهب + حافة مائلة المهندس + OSP + beveling ز / و

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.16mm

مكان الإنتاج : جيانغسو

من خلال ثقب لوحة الذاكرة

عدد الطبقات : 6L

سمك لوحة : 1.6mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.2mm

الحد الأدنى من خط العرض / المسافة : 0.075mm / 0.075mm

سمك النحاس الداخلية : 35 ميكرون

سمك النحاس الخارجي : 35 ميكرون

المعالجة السطحية : ENIG الذهب

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.16mm

مكان الإنتاج : جيانغسو