Shenzhen JingSu Youngs Electronics Co . ,Ltd.
بالعربية
English 简体中文 Deutsch Español Русский язык بالعربية
English 简体中文 Deutsch Español Русский язык بالعربية
مركز المنتجات
PCB
فئة المستهلك
لينة والثابت لوحة مشتركة
لينة والثابت لوحة مشتركة
عدد الطبقات : 8L
سمك لوحة : 1.45mm
الحد الأدنى من الفتحة : 0.25mm
الحد الأدنى linewidth / المسافة : 5 / 3.6mil
سمك النحاس الداخلية : HOZ
سمك النحاس الخارجي : 1OZ
المعالجة السطحية : ENIG الذهب
الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.25mm
مكان الإنتاج : Meizhou
بالسعة لوحة اللمس
بالسعة لوحة اللمس
عدد الطبقات : 2L
سمك لوحة : 0.12mm
الحد الأدنى من الفتحة : 0.1mm
الحد الأدنى linewidth / linedistance : 0.05mm
سمك النحاس الداخلية : 0.012mm
سمك النحاس الخارجي : 0.02mm
المعالجة السطحية : ENIG الذهب
الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.1mm
مكان الإنتاج : Meizhou
الشركة العامة للفوسفات التعرف على بصمات الأصابع
الشركة العامة للفوسفات التعرف على بصمات الأصابع
عدد الطبقات : 2L
سمك لوحة : 0.12mm
الحد الأدنى من الفتحة : 0.1mm
الحد الأدنى linewidth / linedistance : 0.05mm
سمك النحاس الداخلية : 0.012mm
سمك النحاس الخارجي : 0.02mm
المعالجة السطحية : ENIG الذهب
الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.1mm
مكان الإنتاج : Meizhou
لينة والثابت الجمع بين لوحة الكاميرا
لينة والثابت الجمع بين لوحة الكاميرا
عدد الطبقات : 4L-6L
سمك لوحة : 0.3-0.4mm
الحد الأدنى من الفتحة : 0.075mm
الحد الأدنى linewidth / linedistance : 0.05mm
سمك النحاس الداخلية : 0.012mm
سمك النحاس الخارجي : 0.025mm
المعالجة السطحية : النيكل والبلاديوم والذهب Enepig
الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.1mm
مكان الإنتاج : Meizhou
共1页4条记录