Shenzhen JingSu Youngs Electronics Co . ,Ltd.
بالعربية
English 简体中文 Deutsch Español Русский язык بالعربية
English 简体中文 Deutsch Español Русский язык بالعربية
مركز المنتجات
PCB
فئة الاتصالات
ارتفاع متعدد الطبقات وحة الكترونية معززة
ارتفاع متعدد الطبقات وحة الكترونية معززة
عدد الطبقات : 28L
سمك لوحة : 6.5mm
الحد الأدنى من الفتحة : 0.7mm
الحد الأدنى linewidth / linedistance : 0.1mm
سمك النحاس الداخلية : 1oz
سمك النحاس الخارجي : Toz +
المعالجة السطحية : ENIG الذهب
الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.18mm
مكان الإنتاج : شنتشن
عالية التردد لوحة خلط
عالية التردد لوحة خلط
عدد الطبقات : 4L
سمك لوحة : 1.0mm
الحد الأدنى من الفتحة : 0.2mm
الحد الأدنى linewidth / linedistance : 0.127mm
سمك النحاس الداخلية : 1oz
سمك النحاس الخارجي : 1.5oz
المعالجة السطحية : ENIG الذهب
الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.2mm
مكان الإنتاج : شنتشن
أول أمر المبادرة نصف فتحة لوحة
أول أمر المبادرة نصف فتحة لوحة
طبقة : 6 لتر ( 1 + 4 بي + 1 )
سمك لوحة : 0.6mm
الحد الأدنى من الفتحة : 0.1mm
الحد الأدنى من خط العرض / المسافة : 0.075mm / 0.075mm
سمك النحاس الداخلية : 18
سمك النحاس الخارجي : 28
المعالجة السطحية : ENIG الذهب
الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.18mm
مكان الإنتاج : جيانغسو
من خلال ثقب لوحة
من خلال ثقب لوحة
عدد الطبقات : 8L
سمك لوحة : 1.20mm
الحد الأدنى من الفتحة : 0.25mm
الحد الأدنى linewidth / المسافة : 0.081 / 0.127mm
سمك النحاس الداخلية : ح / ح
سمك النحاس الخارجي : 15-33 ميكرون
المعالجة السطحية : ENIG + OSP
المسافة الدنيا من الحفرة إلى الخط
مكان الإنتاج : جيانغسو
共1页4条记录