PCB - Shenzhen JingSu Youngs Electronics Co . ,Ltd.

متعدد الطبقات المجلس

عدد الطبقات : 16L

سمك لوحة : 2.0mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.2mm

الحد الأدنى linewidth / linedistance : 0.08mm

سمك النحاس الداخلية : هوز

سمك النحاس الخارجي : 1OZ

المعالجة السطحية : ENIG الذهب

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.16mm

مكان الإنتاج : Meizhou

لينة والثابت لوحة مشتركة

عدد الطبقات : 8L

سمك لوحة : 0.8mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.2mm

الحد الأدنى linewidth / المسافة : 3.5 / 3mil

سمك النحاس الداخلية : هوز

سمك النحاس الخارجي : 1OZ

المعالجة السطحية : ENIG الذهب

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.18mm

مكان الإنتاج : Meizhou

من خلال ثقب لوحة

عدد الطبقات : 14L

سمك لوحة : 2.0mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.25mm

الحد الأدنى linewidth / المسافة : 0.1mm / 0.1mm

سمك النحاس الداخلية : 18

سمك النحاس الخارجي : 35 ميكرون

المعالجة السطحية : ENIG الذهب

المسافة الدنيا بين الحفرة والخط : 0.2mm

مكان الإنتاج : جيانغسو

أول أمر المجلس مبادرة التنمية البشرية

عدد الطبقات : 12L

سمك لوحة : 1.6mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.45mm

الحد الأدنى linewidth / المسافة : 0.09mm / 0.1mm

سمك النحاس الداخلية : 18

سمك النحاس الخارجي : 25 ميكرون

المعالجة السطحية : ENIG الذهب

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.18mm

مكان الإنتاج : جيانغسو

لينة والثابت لوحة مشتركة

عدد الطبقات : 8L

سمك لوحة : 1.45mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.25mm

الحد الأدنى linewidth / المسافة : 5 / 3.6mil

سمك النحاس الداخلية : HOZ

سمك النحاس الخارجي : 1OZ

المعالجة السطحية : ENIG الذهب

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.25mm

مكان الإنتاج : Meizhou

بالسعة لوحة اللمس

عدد الطبقات : 2L

سمك لوحة : 0.12mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.1mm

الحد الأدنى linewidth / linedistance : 0.05mm

سمك النحاس الداخلية : 0.012mm

سمك النحاس الخارجي : 0.02mm

المعالجة السطحية : ENIG الذهب

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.1mm

مكان الإنتاج : Meizhou

الشركة العامة للفوسفات التعرف على بصمات الأصابع

عدد الطبقات : 2L

سمك لوحة : 0.12mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.1mm

الحد الأدنى linewidth / linedistance : 0.05mm

سمك النحاس الداخلية : 0.012mm

سمك النحاس الخارجي : 0.02mm

المعالجة السطحية : ENIG الذهب

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.1mm

مكان الإنتاج : Meizhou

لينة والثابت الجمع بين لوحة الكاميرا

عدد الطبقات : 4L-6L

سمك لوحة : 0.3-0.4mm

الحد الأدنى من الفتحة : 0.075mm

الحد الأدنى linewidth / linedistance : 0.05mm

سمك النحاس الداخلية : 0.012mm

سمك النحاس الخارجي : 0.025mm

المعالجة السطحية : النيكل والبلاديوم والذهب Enepig

الحد الأدنى للمسافة من ثقب إلى خط : 0.1mm

مكان الإنتاج : Meizhou