Shenzhen JingSu Youngs Electronics Co . ,Ltd.
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Produktcenter
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HDI-Platine erster Ordnung
HDI-Platine erster Ordnung
Schichten: 12L
Plattenstärke: 1,6mm
Minimale Blende: 0,45mm
Mindestlinie Breite/Abstand: 0,09mm/0,1mm
Innere Kupferdicke: 18 μ m
Kupferaußendicke: 25 μ m
Oberflächenbehandlung: Gold ENIG
Minimaler Abstand von Loch zu Linie: 0.18mm
Produktionsstandort: Jiangsu
Starrer Flex
Starrer Flex
Ebenen: 8L
Plattenstärke: 1,45mm
Minimale Blende: 0,25mm
Mindestlinie Breite/Abstand: 5/3,6mil
Innere Kupferdicke: HOZ
Äußere Kupferdicke: 1OZ
Oberflächenbehandlung: Gold ENIG
Minimaler Abstand von Loch zu Linie: 0.25mm
Produktionsstandort: Meizhou
Kapazitives Touchscreen Softboard
Kapazitives Touchscreen Softboard
Ebenen: 2L
Plattenstärke: 0,12mm
Minimale Blende: 0,1mm
Mindestlinie Breite/Abstand: 0,05mm
Innere Kupferdicke: 0,012mm
Äußere Kupferdicke: 0,02mm
Oberflächenbehandlung: Gold ENIG
Minimaler Abstand von Loch zu Linie: 0.1mm
Produktionsstandort: Meizhou
Fingerabdruckerkennung FPC
Fingerabdruckerkennung FPC
Ebenen: 2L
Plattenstärke: 0,12mm
Minimale Blende: 0,1mm
Mindestlinie Breite/Abstand: 0,05mm
Innere Kupferdicke: 0,012mm
Äußere Kupferdicke: 0,02mm
Oberflächenbehandlung: Gold ENIG
Minimaler Abstand von Loch zu Linie: 0.1mm
Produktionsstandort: Meizhou
Kamera Soft Hard Kombi Board
Kamera Soft Hard Kombi Board
Schichten: 4L-6L
Plattenstärke: 0,3-0,4mm
Minimale Blende: 0,075mm
Mindestlinie Breite/Abstand: 0,05mm
Innere Kupferdicke: 0,012mm
Äußere Kupferdicke: 0,025mm
Oberflächenbehandlung: Nickel Palladium Gold ENEPIG
Minimaler Abstand von Loch zu Linie: 0.1mm
Produktionsstandort: Meizhou
Durchgangslochplatte
Durchgangslochplatte
Ebenen: 36L
Plattenstärke: 8,0 ± 0,8mm
Minimale Blende: 0,525mm
Mindestlinie Breite/Abstand: 0.0762/0.2388mm
Innere Kupferdicke: 2/1oz
Kupferaußendicke: 53-73 μ m
Oberflächenbehandlung: Gold ENIG
Minimaler Abstand von Loch zu Linie: 0.2mm
Produktionsstandort: Meizhou
Sicherheitskontrollstelle
Sicherheitskontrollstelle
Schichten: 14L
Plattenstärke: 2,0 ± 0,2mm
Minimale Blende: 0,275mm
Mindestlinie Breite/Abstand: 0.1/0.125 ± 20%
Innere Kupferdicke: H/HOZ 1/1OZ
Kupferaußendicke: 33-53 μ m
Oberflächenbehandlung: Tauchblech
Minimaler Abstand von Loch zu Linie: 0.2mm
Produktionsstandort: Meizhou
27 Zoll dicke Kupferplatte
27 Zoll dicke Kupferplatte
Ebenen: 4L
Plattenstärke: 4,0mm
Minimale Blende: 0,65mm
Mindestlinie Breite/Abstand:/
Innere Kupferdicke: 4OZ
Äußere Kupferdicke: 4OZ
Oberflächenbehandlung: Gold ENIG
Mindestabstand von Loch zu Linie:/
Produktionsstandort: Shenzhen
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