Branchenskala: Aus der Grafik kann man sehen, dass die Gesamtskala der neuen Leiterplattenindustrie in China und weltweit einen steigenden Trend von 2019 bis 2023 gezeigt hat. In 2021 erreichte die globale neue Leiterplattenindustrie einen Höhepunkt von 7,99 Milliarden US-Dollar, vergleichbar mit dem Ausmaß Chinas; In den letzten Jahren hat Chinas neue Leiterplattenindustrie weiter zugenommen.
Hoher Marktanteil: Nach Prismark-Daten wird das chinesische Festland in der globalen PCB-Marktgröße in 2023 54,4%, und Taiwan für 12,5%, insgesamt 66,9%. Es wird geschätzt, dass in 2028 das chinesische Festland 51,1% des globalen PCB-Umsatzes ausmachen wird, und Taiwan, China, wird 13,7%, insgesamt mehr als 64,8% ausmachen.
Hohe Dichte: Wenn sich Elektronik in Richtung Miniaturisierung und Hochleistung entwickelt, wird sich PCB in Richtung höherer Dichte und Genauigkeit entwickeln, wie fortgeschrittenere Verpackungsplattentechnologie und weich kombinierte Plattentechnologie, die weit verbreitet werden.
Entstehungsphase (1900-1940): Im 1903 war der deutsche Erfinder Albert Hansen der erste, der das Konzept des "Drahtes" in Telefonzentralen einsetzte, was der Prototyp für die moderne Leiterplattenherstellung war. In 1925 druckte Charles Dukas aus den USA Schaltungsmuster auf isolierenden Substraten und etablierte dann Verdrahtungsleiter durch Galvanik, wodurch der Begriff "PCB" entstand.
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