PCB - Shenzhen JingSu Youngs Electronics Co . ,Ltd.

Starrer Flex

Ebenen: 8L

Brettdicke: harte Platte 1.95-2.35mm FPC 0.66 ± 0.06mm

Minimale Blende: 0,6mm

Mindestlinie Breite/Abstand: 0,122mm

Innere Kupferdicke: H/HOZ

Kupferaußendicke: 45-60 μ m

Oberflächenbehandlung: Zinnsprühen HASL

Minimaler Abstand von Loch zu Linie: 0.38mm

Produktionsstandort: Meizhou

Rogers Mischdruckplatte

Anzahl der Schichten: 6L

Plattendicke: 1.1mm

Minimum Durchmesser: 0,3 mm

Mindestleitungsbreite / Abstand: 0,15 mm

Innere Kupferdicke: LOZ

Äußere Kupferdicke: HOZ + Plating

Oberflächenbehandlung: Gold Plating

Minimale Entfernung von Loch zu Kabel: 0,25 mm

Produktionsort: Shenzhen

PTFE-Mehrelement-Platine

Ebenen: 4L

Plattenstärke: 4,8mm

Minimale Blende: 0,5mm

Mindestlinie Breite/Abstand: 0,15mm

Innere Kupferdicke: LOZ

Äußere Kupferdicke: LOD+Beschichtung

Oberflächenbehandlung: Gold ENIG

Minimaler Abstand von Loch zu Linie: 0.35mm

Produktionsstandort: Shenzhen

1,3-Meter ultra langes Backboard

Ebenen: 8L

Plattenstärke: 3,2mm

Minimale Blende: 0,4mm

Mindestlinie Breite/Abstand: 0,25/0,25mm

Innere Kupferdicke: 1OZ

Äußere Kupferdicke: 2OZ

Oberflächenbehandlung: OSP

Minimaler Abstand von Loch zu Linie: Antioxidans OSP

Produktionsstandort: Shenzhen

HDI-Platine der zweiten Stufe

Ebenen: 6L

Plattenstärke: 0,3 ± 0,05mm

Minimale Blende: 0,6mm

Mindestlinie Breite/Abstand: 0,05/0,05mm

Innere Kupferdicke: T/TOZ

Kupferaußendicke: 15-33 μ m

Oberflächenbehandlung: Gold ENIG

Minimaler Abstand von Loch zu Linie: 0.2mm

Produktionsstandort: Meizhou

HDI-Platine mit beliebiger Schicht

Ebenen: 4L

Plattenstärke: 0,3 ± 0,05mm

Minimale Blende: 0,3mm

Mindestlinie Breite/Abstand: 0.0508/0.084mm

Innere Kupferdicke: H/HOZ

Äußere Kupferdicke: 17-23μm

Oberflächenbehandlung: Chemisches Nickel Palladium Gold ENEPIG

Mindestabstand von Loch zu Linie: 0,2mm

Produktionsstandort: Meizhou

Goldfingerboard dritter Ordnung

Schichten: 10L

Plattenstärke: 1,0mm

Minimale Blende: 0,1mm

Mindestlinie Breite/Abstand: 0.075mm/0.075mm

Innere Kupferdicke: 35 μ m

Kupferaußendicke: 35 μ m

Oberflächenbehandlung: Goldplattierung+Goldfinger+abgeschrägte Kante ENIG+OSP+Abschrägung von G/F

Minimaler Abstand von Loch zu Linie: 0.16mm

Produktionsstandort: Jiangsu

Speicherplatine mit durchgehendem Loch

Ebenen: 6L

Plattenstärke: 1,6mm

Minimale Blende: 0,2mm

Mindestlinie Breite/Abstand: 0.075mm/0.075mm

Innere Kupferdicke: 35 μ m

Kupferaußendicke: 35 μ m

Oberflächenbehandlung: Gold ENIG

Minimaler Abstand von Loch zu Linie: 0.16mm

Produktionsstandort: Jiangsu