Categoría especial - JingSu Youngs Electronics Co . ,Ltd.

Tablero de unión suave y duro

Número de capas: 8l

Espesor de la placa: placa dura 1,95 - 2,35 mm FPC 0,66 ± 0,06 mm

Apertura mínima: 0,6 mm

Ancho mínimo de línea / distancia de línea: 0122 mm

Espesor del cobre interior: H/HOZ

Espesor del cobre en la capa exterior: 45 - 60 μm

Tratamiento de la superficie: pulverización de estaño hasl

Distancia mínima entre el agujero y la línea: 0,38 mm

Lugar de producción: Meizhou

Placa de presión mixta Rogers

Número de capas: 6l

Espesor de la placa: 1,1 mm

Apertura mínima: 0,3 mm

Ancho mínimo de línea / distancia de línea: 0,15 mm

Espesor interior del cobre: loz

Espesor del cobre exterior: hoz + playing

Tratamiento de la superficie: chapado en oro galvánico Gold plating

Distancia mínima de agujero a línea: 0,25 mm

Lugar de producción: Shenzhen

Placa múltiple de PTFE

Número de capas: 4l

Espesor de la placa: 4,8 mm

Apertura mínima: 0,5 mm

Ancho mínimo de línea / distancia de línea: 0,15 mm

Espesor del cobre interior: LOZ

Espesor del cobre en la capa exterior: LOZ+plating

Tratamiento de superficie: química de oro enig

Distancia mínima de agujero a línea: 0,35 mm

Lugar de producción: Shenzhen

Tablero trasero súper largo de 1,3 metros

Número de capas: 8l

Espesor de la placa: 3,2 mm

Apertura mínima: 0,4 mm

Ancho mínimo de línea / distancia de línea: 0,25 / 0,25 mm

Espesor del cobre interior: 1oz

Espesor del cobre en la capa exterior: 2oz

Tratamiento de superficie: OSP

Distancia mínima de agujero a línea: OSP antioxidante

Lugar de producción: Shenzhen

Tablero HDI de segundo orden

Número de capas: 6l

Espesor de la placa: 0,3 ± 0,05 mm

Apertura mínima: 0,6 mm

Ancho mínimo de línea / distancia de línea: 0,05 / 0,05 mm

Espesor interior del cobre: T / toz

Espesor del cobre exterior: 15 - 33 micras

Tratamiento de superficie: química de oro enig

Distancia mínima de agujero a línea: 0,2 mm

Lugar de producción: Meizhou

Tablero HDI de cualquier capa

Número de capas: 4l

Espesor de la placa: 0,3 ± 0,05 mm

Apertura mínima: 0,3 mm

Ancho mínimo de línea / distancia de línea: 00508 / 0084mm

Espesor interior del cobre: H / hoz

Espesor del cobre exterior: 17 - 23 μm

Tratamiento de superficie: níquel químico y paladio enepig

Distancia mínima de agujero a línea: 0,2 mm

Lugar de producción: Meizhou

Placa de dedo dorado de tercer orden

Número de capas: 10l

Espesor de la placa: 1,0 mm

Apertura mínima: 0,1 mm

Ancho mínimo de línea / distancia de línea: 0075mm / 0075mm

Espesor interior del cobre: 35 micras

Espesor del cobre exterior: 35 micras

Tratamiento de la superficie: Sinochem + Gold Finger + Slash enig + OSP + beveling of G / F

Distancia mínima de agujero a línea: 0,16 mm

Lugar de producción: Jiangsu

Placa de memoria a través del agujero

Número de capas: 6l

Espesor de la placa: 1,6 mm

Apertura mínima: 0,2 mm

Ancho mínimo de línea / distancia de línea: 0075mm / 0075mm

Espesor interior del cobre: 35 micras

Espesor del cobre exterior: 35 micras

Tratamiento de superficie: química de oro enig

Distancia mínima de agujero a línea: 0,16 mm

Lugar de producción: Jiangsu